Схандонг Таикинг Адванцед Материал Цо., Лтд.
Схандонг Таикинг Адванцед Материал Цо., Лтд.
Производи
Електронски алуминијум хипофосфит
  • Електронски алуминијум хипофосфитЕлектронски алуминијум хипофосфит
  • Електронски алуминијум хипофосфитЕлектронски алуминијум хипофосфит
  • Електронски алуминијум хипофосфитЕлектронски алуминијум хипофосфит

Електронски алуминијум хипофосфит

Електронски алуминијум хипофосфит - језгро високе чистоће без халогена успоривача пламена, даје електронским компонентама врхунску сигурност. То је ултра-фин неоргански функционални материјал високе чистоће дизајниран посебно за врхунску електронику и индустрију полупроводника, погодан за сценарије електронске класе као што су полупроводничка амбалажа, ПЦБ супстрати, кућишта електронских компоненти и нови енергетски материјали батерија који захтевају строге електричне перформансе и безбедност.

Алуминијум хипофосфит електронског квалитета који је развио и производи Таикинг иновативно усваја основну технологију пречишћавања електронских сировина и прецизне модификације класирања. Као матрицу користи Ал (Х ₂ ПО ₂) И3 високе чистоће, са чистоћом од преко 99,8% и садржајем фосфора од ≥ 42,5%. Комбинује ефикасну отпорност на ватру и одличне електричне перформансе. Са само 6% -10% додатка, може постићи УЛ 94 В-0 успоривач пламена дебљине 1,6 мм, потпуно решавајући индустријске проблеме традиционалних успоривача пламена који „загађују подлоге, ометају електричне перформансе и не могу да испуне електронску усаглашеност“. Пружа безбедно и усаглашено решење основног материјала за врхунску електронску производњу.


Основне снаге

1. Ултра високе чистоће и ниске нечистоће, погодне за строге захтеве електронске класе

- Крајњи процес пречишћавања обезбеђује чистоћу: коришћењем комбинације процеса "вишестепена рекристализација + прецизна филтрација + вакуум дегазација", чистоћа производа је ≥ 99,8%, далеко већа од стандарда индустријског квалитета од 99%, ефикасно уклањајући штетне нечистоће као што су хлоридни јони (≤ 02%) и избегавање сулфата (≤ 0%) (≤ 0%). миграција нечистоћа која може изазвати кратке спојеве електронских компоненти или деградацију перформанси.

-Ултра низак остатак тешких метала: Кроз ИЦП-МС детекцију, укупан садржај тешких метала као што су олово, жива, кадмијум, итд. је ≤ 0,5ппм, далеко испод граничних захтева РоХС 2.0. Нема остатака фталата (ДЕХП/ББП, итд.), који у потпуности испуњавају стандарде "ниског загађења, високе чистоће" за материјале електронске класе.

-Високи садржај фосфора омогућава ефикасну отпорност на пламен: Са садржајем фосфора од ≥ 42,5%, ефикасност успоравања пламена је повећана за 40% у поређењу са обичним алуминијумским хипофосфитом. Након мешања са синергистима као што су МЦА и АПП, додавањем 8% ПЦБ супстрату може се постићи В-0 ниво успоравања пламена без утицаја на диелектрична својства супстрата.

2. Одличне електричне перформансе осигуравају стабилан рад електронских уређаја

-Мали диелектрични губици и висока изолација: диелектрична константа (1МХз) ≤ 3,8, фактор диелектричног губитка ≤ 0,005, запреминска отпорност ≥ 10 ¹⁴Ω· цм. Додатак не мења значајно електрична својства подлоге, обезбеђујући стабилност преноса сигнала полупроводничке амбалаже и високофреквентне комуникационе опреме.

-Изванредне карактеристике миграције јона: Након постављања у влажну и врућу околину од 85 ℃/85% релативне влажности током 1000 сати, не постоји очигледан феномен миграције јона, избегавајући да електронске компоненте доживе „неуспех електричне миграције“ и испуњавају дугорочне захтеве за сервисирање нових енергетских батерија, других електронских уређаја за аутомобиле.

-Добра некорозивност и компатибилност: пХ вредност је стабилна на 3,5-4,5 и нема корозивно дејство на металне контакте и плоче. Има одличну компатибилност са електронским подлогама као што су епоксидна смола, ПА, ПБТ, итд., И не узрокује деградацију подлоге или погоршање перформанси.


Сценарији примене

Поље полупроводника и електронског паковања

- Примене: материјали за паковање полупроводничких чипова, лепкови за заливање електронских компоненти, кућишта интегрисаних кола

-Као ниско диелектрично пунило за замену неког силицијумског микро праха, количина додатка је 15-30%. Док одржава флуидност, смањује диелектричну константу за 0,2-0,3 и побољшава отпорност пламена на УЛ94 В-0. Користи се за паковање ЦПУ-а, ГПУ-а и чипова за складиштење података.


Поље штампаних плоча (ПЦБ).

-Примјене: ПЦБ подлоге, ватроотпорни ламинати обложени бакром, кућишта штампаних плоча

-Ламинат обложен бакром са ниским губицима (ЦЦЛ): композит са високофреквентним смолама као што су ПТФЕ, ППО, цијанат естар, итд., са додатком Е-АХП100 од 20-40%, постижући Дк 3,2-3,8 и Дф<0,005, испуњавајући захтеве серверске антене високе брзине таласа 5Г.

Electronic Grade Aluminum Hypophosphite

Ако тражите алуминијум фосфат електронског квалитета, успориваче пламена за електронске компоненте, успориваче пламена за ПЦБ подлоге и успориваче пламена за нове енергетске батерије, Таикинг ће бити ваш најбољи партнер и ми ћемо обезбедити сарадњу са најнижом ценом!




Пошаљи упит
Контакт информације
  • Адреса

    Лвие Роад Вест, Парк хемијске индустрије града Диао, зона економског и технолошког развоја Мингсхуи, Зхангкиу, Јинан, Кина

За питања о цинк борату, меламин цијанурату, алуминијум хидроксиду или ценовнику, оставите нам своју е-пошту и ми ћемо вас контактирати у року од 24 сата.
X
Користимо колачиће да бисмо вам понудили боље искуство прегледања, анализирали саобраћај на сајту и персонализовали садржај. Коришћењем овог сајта прихватате нашу употребу колачића. Политика приватности
ОдбитиПрихвати